台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4377 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-21 | I830298 | 發明 | 記憶體元件及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830300 | 發明 | 記憶體及其操作方法 |
| 2024-01-21 | I830360 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法與封裝裝置 |
| 2024-01-21 | I830409 | 發明 | 半導體元件、半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-01-21 | I830528 | 發明 | 封裝及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830578 | 發明 | 半導體裝置及其靜電放電的方法 |
| 2024-01-21 | I830631 | 發明 | 具有內埋電力柵格區段的類比胞邊界區、包含其的半導體元件以及其製造方法 |
| 2024-01-21 | I830640 | 發明 | 記憶體電路及其操作方法 |
| 2024-01-16 | 202402630 | 發明 | 保護包裝組件 |
| 2024-01-16 | 202402646 | 發明 | 運輸系統及其操作方法 |