台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4377 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-21 | I830158 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2024-01-21 | I830178 | 發明 | 具有深接合墊的封裝及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830190 | 發明 | 具有減少的摻質損失及增加的尺寸之接觸件結構及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830198 | 發明 | 用於反射光罩的薄膜及其製造方法 |
| 2024-01-21 | I830201 | 發明 | 半導體封裝結構及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830209 | 發明 | 記憶體裝置及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830217 | 發明 | 半導體元件及其製造方法 |
| 2024-01-21 | I830220 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-01-21 | I830231 | 發明 | 具有圓角的鈍化層 |
| 2024-01-21 | I830269 | 發明 | 具有磁屏蔽層的裝置之製造方法 |