台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4377 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-01 | 202406034 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2024-02-01 | 202406035 | 發明 | 半導體結構 |
| 2024-02-01 | 202406054 | 發明 | 具有連續密封環的堆疊晶圓封裝結構及其形成方法 |
| 2024-02-01 | 202406059 | 發明 | 裝置封裝體及其製造方法 |
| 2024-02-01 | 202406081 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-02-01 | 202406088 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-02-01 | 202406090 | 發明 | 積體電路裝置及其形成方法 |
| 2024-02-01 | 202406092 | 發明 | 具有不同電壓域的公共深N井的半導體元件及其形成方法 |
| 2024-02-01 | 202406099 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |
| 2024-02-01 | 202406118 | 發明 | 三維記憶體裝置及其形成方法 |