台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4377 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-11 | I832362 | 發明 | 積體電路裝置、晶片封裝及晶片封裝的製備方法 |
| 2024-02-11 | I832372 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832400 | 發明 | 封裝結構以及用於形成其的方法 |
| 2024-02-11 | I832404 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832405 | 發明 | 聲孔結構及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832413 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832415 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832437 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832442 | 發明 | 形成半導體裝置結構的方法和形成介電層的方法 |
| 2024-02-11 | I832445 | 發明 | 半導體裝置的製造方法及半導體裝置 |