超合科技有限公司 相關專利權資料

總計 28 筆資料

資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。

公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-04-01 D230680 設計 封口墊片
2024-04-01 D230696 設計 無線射頻辨識標籤
2024-04-01 D230728 設計 封口片
2024-04-01 D230729 設計 封口片
2024-04-01 D230730 設計 封口片
2023-12-21 I827291 發明 防偽電磁感應封口墊片
2023-08-01 M644584 新型 用於製作防偽電磁感應封口墊片的卷料結構及封口墊片
2023-07-11 M643889 新型 用於製作防偽封口膜的卷料結構及封口膜