成真股份有限公司 相關專利權資料
總計 38 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-01 | I838281 | 發明 | 由具有標準商業化可編程邏輯IC晶片及記憶體晶片之晶片級封裝所建構之邏輯驅動器 |
| 2024-03-21 | I835796 | 發明 | 使用標準商業化可編程邏輯IC晶片之邏輯驅動器 |
| 2024-03-21 | I837001 | 發明 | 使用非揮發性記憶體單元之商業化標準現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)積體電路晶片組成之邏輯運算驅動器 |
| 2024-02-21 | I833438 | 發明 | 使用非揮發性記憶體單元之商業化標準現場可編程邏輯閘陣列（ＦＰＧＡ）積體電路晶片組成之邏輯運算驅動器 |
| 2024-02-21 | I833679 | 發明 | 使用交互連接線穚之多晶片封裝的邏輯驅動器 |
| 2024-02-01 | I831723 | 發明 | 由具有標準商業化可編程邏輯IC晶片及記憶體晶片之晶片級封裝所建構之邏輯驅動器 |
| 2024-01-16 | 202403972 | 發明 | 使用交互連接線穚之多晶片封裝的邏輯驅動器 |
| 2024-01-01 | 202401698 | 發明 | 由具有標準商業化可編程邏輯IC晶片及記憶體晶片之晶片級封裝所建構之邏輯驅動器 |
| 2023-12-21 | I827083 | 發明 | 使用具有非揮發性隨機存取記憶體單元的標準商業化可編程邏輯IC晶片之邏輯驅動器 |
| 2023-12-01 | I824025 | 發明 | 使用交互連接線穚之多晶片封裝的邏輯驅動器 |