聯華電子股份有限公司 相關專利權資料
總計 414 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-03-01 | 202410461 | 發明 | 高電子遷移率電晶體及其製作方法 |
| 2024-03-01 | 202410464 | 發明 | 橫向擴散金氧半導體結構 |
| 2024-02-21 | I832862 | 發明 | 內連線結構及其製造方法 |
| 2024-02-16 | 202407775 | 發明 | 半導體裝置以及其製作方法 |
| 2024-02-16 | 202407782 | 發明 | 一種形成用於矽移除製程的保護層的製作方法 |
| 2024-02-16 | 202407942 | 發明 | 半導體組件與用以製造其的方法 |
| 2024-02-16 | 202408045 | 發明 | 半導體元件及其製造方法 |
| 2024-02-01 | 202406074 | 發明 | 由標準單元構成之積體電路佈局及其形成方法 |
| 2024-02-01 | 202406093 | 發明 | 由標準單元構成之積體電路佈局及其形成方法 |
| 2024-02-01 | 202406146 | 發明 | 高電子遷移率電晶體及其製作方法 |