日商德山股份有限公司 相關專利權資料
總計 26 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-01 | I920024 | 發明 | 多晶矽原料 |
| 2026-04-01 | I920121 | 發明 | 半導體晶圓用處理液 |
| 2026-04-01 | I920269 | 發明 | 密封裝置、多晶矽填充物的製造裝置及多晶矽填充物的製造方法 |
| 2026-02-01 | 202605050 | 發明 | 矽酮組成物、矽酮硬化體及電子零件 |
| 2025-04-16 | 202515820 | 發明 | 二氧化矽粉末、樹脂組合物以及分散體 |
| 2023-10-01 | 202337976 | 發明 | 延伸多孔性薄膜及其製造方法 |
| 2023-05-16 | 202320084 | 發明 | 模型生成裝置、預測裝置、模型生成方法、預測方法，及樹脂組成物製造系統 |
| 2023-01-01 | 202300414 | 發明 | 多晶矽碎塊填充用包裝袋及多晶矽包裝體 |
| 2022-12-01 | 202246131 | 發明 | 密封裝置、多晶矽填充物的製造裝置及多晶矽填充物的製造方法 |
| 2022-12-01 | 202246132 | 發明 | 治具及多晶矽裝箱體的製造方法 |