環球晶圓股份有限公司 相關專利權資料
總計 166 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-09-01 | 202434431 | 發明 | 切片設備及其斷線偵測裝置 |
| 2024-09-01 | 202435157 | 發明 | 預測晶片加工後缺陷的方法及裝置 |
| 2024-09-01 | I854210 | 發明 | 半導體基板的製造方法 |
| 2024-09-01 | I854485 | 發明 | 切片設備及其斷線偵測裝置 |
| 2024-08-21 | I853139 | 發明 | 形成套裝坩堝組件之方法，坩堝模具，以及套裝坩堝 |
| 2024-08-21 | I853548 | 發明 | 使用硼酸為摻雜物之單晶矽錠之製造方法及使用固相摻雜物之拉錠器設備 |
| 2024-08-16 | 202432910 | 發明 | 碳化矽晶種 |
| 2024-08-11 | I851859 | 發明 | 自絕緣層上矽結構移除氧化物膜的方法及絕緣層上矽結構的製備方法 |
| 2024-08-11 | I851876 | 發明 | 用於增強晶圓製造之系統及方法 |
| 2024-08-01 | 202431501 | 發明 | 晶圓載盤 |