力晶積成電子製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 286 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-10-11 | I818806 | 發明 | 晶圓接合方法 |
| 2023-10-01 | 202338488 | 發明 | 光學鄰近修正模型的產生方法 |
| 2023-10-01 | 202339257 | 發明 | 高電子遷移率電晶體元件及其製造方法 |
| 2023-09-21 | I816534 | 發明 | 三維互補式金氧半導體影像感測器結構暨其製作方法 |
| 2023-09-16 | 202336415 | 發明 | 遠紅外線感測元件及其製造方法 |
| 2023-09-16 | 202336528 | 發明 | 圖案化光阻層的檢查方法與微影製程的最佳化方法 |
| 2023-09-11 | I815173 | 發明 | 半導體製程的生產排程估測方法以及系統 |
| 2023-09-11 | I815280 | 發明 | 電晶體結構 |
| 2023-09-11 | I815726 | 發明 | 半導體結構的製造方法 |
| 2023-09-11 | I815775 | 發明 | 半導體結構 |