力晶積成電子製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 286 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-03-11 | I835557 | 發明 | 內連線結構及其形成方法 |
| 2024-03-11 | I835564 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-03-11 | I835594 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2024-03-01 | 202410430 | 發明 | 三維互補式金氧半導體影像感測器結構暨其製作方法 |
| 2024-03-01 | 202410458 | 發明 | 高壓金氧半電晶體 |
| 2024-02-16 | 202407877 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-02-16 | 202407948 | 發明 | 內連線結構 |
| 2024-02-16 | 202407986 | 發明 | 影像感測器及其製造方法 |
| 2024-02-16 | 202407987 | 發明 | 具有三維單晶堆疊架構的氧化物半導體場效電晶體與鐵電儲存電容器的互補式金氧半導體影像感測器 |
| 2024-02-16 | 202408010 | 發明 | 半導體裝置 |