福懋科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 30 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-12-11 | I908305 | 發明 | 模具 |
| 2024-08-16 | 202433613 | 發明 | 半導體封裝的製造方法 |
| 2024-08-16 | 202433713 | 發明 | 半導體封裝 |
| 2024-07-16 | 202429645 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-07-16 | 202429666 | 發明 | 半導體封裝 |
| 2024-06-21 | I846267 | 發明 | 半導體封裝 |
| 2024-05-16 | 202420513 | 發明 | 用於窗口型球柵陣列封裝的基板結構 |
| 2024-05-16 | 202420537 | 發明 | 封裝結構 |
| 2024-05-16 | 202420538 | 發明 | 用於球柵陣列封裝的基板結構 |
| 2024-05-01 | 202417131 | 發明 | 固定組件 |