強茂股份有限公司 相關專利權資料
總計 43 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-11-11 | I822634 | 發明 | 晶圓級晶片尺寸封裝方法 |
| 2023-11-01 | I820938 | 發明 | 晶粒吸取輔助裝置 |
| 2023-10-21 | I819768 | 發明 | 金氧半導體元件及其製法 |
| 2023-10-11 | I818569 | 發明 | 防止焊料溢流的封裝元件及封裝方法 |
| 2023-09-11 | I815412 | 發明 | 碳化矽金屬氧化物半導體場效應電晶體的製造方法 |
| 2023-09-01 | 202335100 | 發明 | 碳化矽金屬氧化物半導體場效應電晶體的製造方法 |
| 2023-09-01 | I814424 | 發明 | 薄型化半導體封裝件及其封裝方法 |
| 2023-08-21 | I813139 | 發明 | 可提高側面可焊性之半導體封裝元件及其製法 |
| 2023-08-01 | 202331973 | 發明 | 可提高側面可焊性之半導體封裝元件及其製法 |
| 2023-07-21 | I809606 | 發明 | 形成功率半導體裝置的方法 |