強茂股份有限公司 相關專利權資料
總計 41 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-10-21 | I819768 | 發明 | 金氧半導體元件及其製法 |
| 2023-10-11 | I818569 | 發明 | 防止焊料溢流的封裝元件及封裝方法 |
| 2023-09-11 | I815412 | 發明 | 碳化矽金屬氧化物半導體場效應電晶體的製造方法 |
| 2023-09-01 | 202335100 | 發明 | 碳化矽金屬氧化物半導體場效應電晶體的製造方法 |
| 2023-09-01 | I814424 | 發明 | 薄型化半導體封裝件及其封裝方法 |
| 2023-08-21 | I813139 | 發明 | 可提高側面可焊性之半導體封裝元件及其製法 |
| 2023-08-01 | 202331973 | 發明 | 可提高側面可焊性之半導體封裝元件及其製法 |
| 2023-07-21 | I809606 | 發明 | 形成功率半導體裝置的方法 |
| 2023-07-11 | I808835 | 發明 | 晶圓級晶片尺寸封裝件及方法 |
| 2023-07-01 | I808044 | 發明 | 形成電流孔垂直式電子電晶體的製造方法及電流孔垂直式電子電晶體 |