華東科技股份有限公司 相關專利權資料

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公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2023-11-01 I820794 發明 晶片封裝單元及其製造方法及由其所堆疊形成的封裝結構
2023-10-21 I819835 發明 晶片封裝結構
2023-10-21 I819644 發明 增進打線接合承受力之晶片封裝的凸塊結構
2023-10-01 I817496 發明 一種具絕緣板之整合封裝
2023-08-01 I810963 發明 增進打線接合承受力之晶片封裝結構