台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-21 | I863136 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2024-11-21 | I863140 | 發明 | 半導體封裝及其組裝方法 |
| 2024-11-21 | I863155 | 發明 | 具有非均勻深度的隔離區及其形成方法 |
| 2024-11-21 | I863157 | 發明 | 半導體晶粒封裝及形成方法 |
| 2024-11-21 | I863160 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2024-11-21 | I863183 | 發明 | 記憶體裝置及其製造方法 |
| 2024-11-21 | I863269 | 發明 | 具有多個調變器區段的光學脈衝振幅調變器的光學模組及其方法 |
| 2024-11-21 | I863272 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-11-21 | I863293 | 發明 | 記憶體裝置及其形成方法 |
| 2024-11-21 | I863297 | 發明 | 用於半導體裝置的互連結構及其形成方法 |