台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1782 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-01 | I910420 | 發明 | 半導體封裝體及其形成方法 |
| 2026-01-01 | I910415 | 發明 | 半導體處理方法、沉積工具及接地帶 |
| 2026-01-01 | I910413 | 發明 | 溫度感測器電路、溫度感測器的控制電路，以及溫度感測器的控制方法 |
| 2026-01-01 | I910402 | 發明 | 半導體裝置的形成方法 |
| 2026-01-01 | I910400 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2026-01-01 | I910399 | 發明 | 半導體裝置的製造方法及半導體裝置 |
| 2026-01-01 | I910393 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2026-01-01 | I910335 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2026-01-01 | I910322 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成方法 |
| 2026-01-01 | I910170 | 發明 | 半導體結構和積體電路佈局以及記憶體單元 |