台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-05-01 | I841268 | 發明 | 具有漸縮熱傳遞層的相變記憶體裝置及用於形成其的方法 |
2024-05-01 | I841231 | 發明 | 形成半導體裝置結構的方法 |
2024-05-01 | I841187 | 發明 | 半導體封裝及方法 |
2024-05-01 | I841182 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
2024-05-01 | I841173 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
2024-05-01 | I841172 | 發明 | 形成半導體裝置的方法 |
2024-05-01 | I841170 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成方法 |
2024-05-01 | I841136 | 發明 | 具有背閘電晶體的記憶體裝置及其形成方法 |
2024-05-01 | I841107 | 發明 | 記憶體裝置及其操作方法 |
2024-05-01 | I841106 | 發明 | 感測放大電路及其操作方法 |