台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4055 筆資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2020-03-01 202010027 發明 晶片結構及其製造方法
2020-03-01 202010066 發明 封裝結構、晶片封裝結構及其形成方法
2020-02-16 202008444 發明 半導體結構的形成方法與半導體製程系統
2020-02-16 202008457 發明 半導體裝置的形成方法
2020-02-16 202008478 發明 封裝結構及其形成方法
2020-02-16 202008508 發明 半導體裝置結構與其形成方法
2020-02-16 202008601 發明 金屬－絕緣體－金屬電容器結構、半導體裝置及其製造方法
2020-02-01 202006889 發明 對接接觸結構及半導體的製造方法
2020-01-01 202002019 發明 半導體裝置與其製作方法
2020-01-01 202002043 發明 半導體裝置與其形成方法