台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4055 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2021-12-01 202145450 發明 半導體結構及其形成方法
2021-12-01 202145487 發明 扇出型矽中介物、晶片封裝結構及其形成方法
2021-12-01 202145533 發明 記憶體裝置及其製造方法
2021-12-01 202145536 發明 半導體結構和積體電路佈局以及記憶體單元
2021-12-01 202145540 發明 記憶胞、半導體元件及形成半導體元件的方法
2021-12-01 202145547 發明 半導體元件及其製造方法
2021-12-01 202145550 發明 影像感測器的透明折射結構及其形成方法
2021-12-01 202145567 發明 半導體裝置及其形成方法
2021-12-01 202145568 發明 半導體裝置及其製造方法
2021-12-01 202145585 發明 半導體結構及其形成方法