台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4128 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2022-12-01 202247470 發明 半導體裝置、電晶體及形成半導體裝置的方法
2022-12-01 202247732 發明 半導體裝置和其製造方法
2022-11-16 202243801 發明 用於漿料質量監測的方法和系統
2022-11-16 202244332 發明 鍍覆系統以及電鍍晶圓的方法
2022-11-16 202244548 發明 具有冗餘光路的光子積體電路及其使用方法
2022-11-16 202244621 發明 掃描儀控制系統及其操作方法
2022-11-16 202244771 發明 封裝及其形成方法
2022-11-16 202244772 發明 阻抗降低之半導體裝置及其製造方法
2022-11-16 202244774 發明 基於混合單元的元件、佈局和方法
2022-11-16 202244990 發明 半導體封裝及其形成方法