台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-08-21 | I853552 | 發明 | 用於形成導電凸塊的電子設備和方法 |
| 2024-08-21 | I853533 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
| 2024-08-21 | I853520 | 發明 | 具有高效散熱片的相變材料開關及其形成方法 |
| 2024-08-21 | I853516 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-08-21 | I853496 | 發明 | 積體退火系統及其製造積體電路與場效電晶體的方法 |
| 2024-08-21 | I853489 | 發明 | 晶粒結構及其形成方法 |
| 2024-08-21 | I853484 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2024-08-21 | I853472 | 發明 | 封裝件及製造半導體裝置的方法 |
| 2024-08-21 | I853454 | 發明 | 運輸系統中的設備、運輸系統及運輸系統的使用方法 |
| 2024-08-21 | I853442 | 發明 | 半導體封裝及製造半導體封裝的方法 |