台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-08-01 | 202331790 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-08-01 | 202331846 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |
| 2023-08-01 | 202331851 | 發明 | 用於薄氧化物技術的互補式金氧半導體施密特觸發式接收器及其操作方法 |
| 2023-08-01 | 202331853 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-08-01 | 202331859 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2023-08-01 | 202331934 | 發明 | 半導體裝置結構之形成方法 |
| 2023-08-01 | 202331940 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2023-08-01 | 202331954 | 發明 | 半導體裝置、半導體封裝及半導體裝置的製造方法 |
| 2023-08-01 | 202331975 | 發明 | 積體晶片結構及形成積體晶片結構之方法 |
| 2023-08-01 | 202331993 | 發明 | 積體電路中的電流分配的結構及製造積體電路的方法 |