台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 5127 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-16 | 202403981 | 發明 | 封裝結構、封裝及形成封裝的方法 |
| 2024-01-16 | 202403987 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-01-16 | 202403991 | 發明 | 開關結構、半導體結構及其形成方法 |
| 2024-01-16 | 202403993 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-01-16 | 202404005 | 發明 | 通信介面結構和晶粒對晶粒封裝 |
| 2024-01-16 | 202404007 | 發明 | 半導體晶片的介面以及一種具有堆疊式半導體晶片的半導體裝置 |
| 2024-01-16 | 202404054 | 發明 | 三維記憶體裝置和其形成方法 |
| 2024-01-16 | 202404058 | 發明 | 具有側向光偵測器結構的影像感測器及其形成方法 |
| 2024-01-16 | 202404059 | 發明 | 背面照射影像裝置結構及其方法 |
| 2024-01-16 | 202404061 | 發明 | 影像感測器及其形成方法 |