台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-09-01 | 202335152 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2023-09-01 | 202335164 | 發明 | 移動緊固件至晶圓載台的系統和方法 |
| 2023-09-01 | 202335182 | 發明 | 內連線結構的形成方法 |
| 2023-09-01 | 202335202 | 發明 | 裝置封裝及其製造方法 |
| 2023-09-01 | 202335207 | 發明 | 使用熱電材料之功率積體電路散熱器及其製作方法 |
| 2023-09-01 | 202335227 | 發明 | 石墨基互連及其製造方法 |
| 2023-09-01 | 202335231 | 發明 | 積體電路及其形成方法 |
| 2023-09-01 | 202335235 | 發明 | 積體電路結構及其製造方法 |
| 2023-09-01 | 202335244 | 發明 | 積體晶片結構及其形成方法 |
| 2023-09-01 | 202335246 | 發明 | 記憶體裝置與其製造方法 |