台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4294 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-10-01 | I817399 | 發明 | 半導體封裝及其形成方法 |
| 2023-10-01 | I817408 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成方法 |
| 2023-10-01 | I817431 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2023-10-01 | I817447 | 發明 | 三維記憶體陣列之結構 |
| 2023-10-01 | I817454 | 發明 | 晶片結構及其形成方法和晶片封裝結構 |
| 2023-10-01 | I817543 | 發明 | 基材接合設備、基材處理設備及其系統 |
| 2023-10-01 | I817575 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2023-10-01 | I817627 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-10-01 | I817646 | 發明 | 用於設計上下文感知電路的方法及系統 |
| 2023-10-01 | I817681 | 發明 | 積體電路 |