台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4294 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-11-11 | I822213 | 發明 | 產生堆疊晶片封裝的方法 |
| 2023-11-11 | I822260 | 發明 | 釋放極紫外罩幕靜電的方法 |
| 2023-11-11 | I822265 | 發明 | 半導體封裝件及其形成方法 |
| 2023-11-11 | I822280 | 發明 | 半導體晶片的介面以及一種具有堆疊式半導體晶片的半導體裝置 |
| 2023-11-11 | I822356 | 發明 | 積體電路裝置以及製造積體電路裝置的方法 |
| 2023-11-11 | I822361 | 發明 | 形成閘極堆疊之方法及閘極結構裝置及其形成方法 |
| 2023-11-11 | I822551 | 發明 | 積體電路設計最佳化的裝置及方法 |
| 2023-11-01 | 202342986 | 發明 | 探針卡裝置 |
| 2023-11-01 | 202343297 | 發明 | 晶片功率消耗的分析器及其分析方法 |
| 2023-11-01 | 202343298 | 發明 | 捕獲電阻電壓降的分析器以及其分析方法 |