台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4377 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-01 | 202401665 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-01-01 | 202401677 | 發明 | 半導體晶粒 |
| 2024-01-01 | 202401686 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | 202401695 | 發明 | 半導體封裝及方法 |
| 2024-01-01 | 202401706 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-01-01 | 202401711 | 發明 | 電子裝置、其電路板及電子裝置之製造方法 |
| 2024-01-01 | 202401728 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | 202401731 | 發明 | 具有高導磁合金芯電感器的封裝及其製造方法 |
| 2024-01-01 | 202401732 | 發明 | 積體電路裝置及製造方法 |
| 2024-01-01 | 202401744 | 發明 | 記憶體裝置及其形成方法 |