台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4377 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-16 | 202407904 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2024-02-16 | 202407915 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-02-16 | 202407921 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-02-16 | 202407951 | 發明 | 積體電路封裝及其製造方法 |
| 2024-02-16 | 202407989 | 發明 | 影像感測器結構及用於形成其的方法 |
| 2024-02-16 | 202408000 | 發明 | 製造半導體裝置的方法和半導體裝置 |
| 2024-02-16 | 202408005 | 發明 | 半導體裝置結構與其形成方法 |
| 2024-02-16 | 202408007 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-02-11 | I831750 | 發明 | 形成開口於下方層、第一下方層、介電層、或基板中的方法 |
| 2024-02-11 | I831969 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |