台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4377 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-03-01 | 202410342 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-03-01 | 202410347 | 發明 | 具有改善的散熱效率的封裝及其形成方法 |
| 2024-03-01 | 202410352 | 發明 | 半導體封裝體及其形成方法 |
| 2024-03-01 | 202410358 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成方法 |
| 2024-03-01 | 202410366 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-03-01 | 202410370 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-03-01 | 202410402 | 發明 | 記憶體胞元結構、動態隨機存取記憶體胞元結構及形成方法 |
| 2024-03-01 | 202410432 | 發明 | 具有延伸接墊的影像感測器及用於形成其的方法 |
| 2024-03-01 | 202410442 | 發明 | 記憶體選擇器和其形成方法 |
| 2024-03-01 | 202410454 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |