台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4729 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-07-11 | I848638 | 發明 | 半導體裝置與其操作及製造的方法 |
| 2024-07-11 | I848648 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-07-11 | I848670 | 發明 | 保護包裝組件 |
| 2024-07-11 | I848704 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2024-07-11 | I848705 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2024-07-01 | 202426873 | 發明 | 溫度感測裝置以及溫度感測方法 |
| 2024-07-01 | 202427178 | 發明 | 處理電路及其操作方法 |
| 2024-07-01 | 202427566 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-07-01 | 202427582 | 發明 | 用於單體化半導體裝置的方法和包括半導體裝置的封裝裝置 |
| 2024-07-01 | 202427612 | 發明 | 半導體裝置及形成半導體結構的方法 |