台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-06-11 | I845279 | 發明 | 記憶體裝置及其操作方法 |
| 2024-06-11 | I845318 | 發明 | 半導體封裝、半導體晶粒組件及其製造方法 |
| 2024-06-01 | 202422059 | 發明 | 半導體裝置及其製作方法 |
| 2024-06-01 | 202422093 | 發明 | 晶片特性量測方法、測試裝置以及非暫態電腦可讀取媒體 |
| 2024-06-01 | 202422662 | 發明 | 製造半導體裝置的方法及半導體裝置 |
| 2024-06-01 | 202422709 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-06-01 | 202422712 | 發明 | 導電結構、重分配結構及其形成方法 |
| 2024-06-01 | 202422785 | 發明 | 半導體裝置和其製造方法 |
| 2024-06-01 | 202422834 | 發明 | 晶片總成及其形成方法以及積體電路製造系統 |
| 2024-06-01 | 202422839 | 發明 | 半導體元件的測試線結構、半導體元件及製造半導體元件之方法 |