台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-07-11 | I848704 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2024-07-11 | I848705 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2024-07-01 | 202426873 | 發明 | 溫度感測裝置以及溫度感測方法 |
| 2024-07-01 | 202427178 | 發明 | 處理電路及其操作方法 |
| 2024-07-01 | 202427566 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-07-01 | 202427681 | 發明 | 半導體裝置、降低積體電路中漏電流的方法及移除淺溝槽隔離區之下空乏區的方法 |
| 2024-07-01 | 202427717 | 發明 | 半導體封裝裝置 |
| 2024-07-01 | 202427744 | 發明 | 中介層裝置及半導體封裝結構 |
| 2024-07-01 | 202427796 | 發明 | 半導體裝置及閘極結構之形成方法 |
| 2024-07-01 | 202427962 | 發明 | 正反器以及製作正反器的方法 |