台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-08-01 | I850995 | 發明 | 半導體元件及其形成的方法 |
| 2024-08-01 | I851009 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-08-01 | I851030 | 發明 | 用於人工智慧加速器的處理核心、可重組態處理元件及其操作方法 |
| 2024-08-01 | I851035 | 發明 | 記憶體裝置 |
| 2024-08-01 | I851040 | 發明 | 封裝、封裝結構、與積體電路封裝的形成方法 |
| 2024-08-01 | I851091 | 發明 | 降低圖案化阻劑線的粗糙度的離子佈植方法 |
| 2024-08-01 | I851115 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-08-01 | I851145 | 發明 | 溫度感測裝置及其校正方法 |
| 2024-08-01 | I851150 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2024-08-01 | I851164 | 發明 | 半導體裝置及記憶體裝置的製造方法 |