台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-09-01 | 202435385 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-09-01 | 202435409 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
| 2024-09-01 | 202435434 | 發明 | 圖像感測器及其形成方法 |
| 2024-09-01 | 202435437 | 發明 | 製造半導體裝置以及互補金屬氧化物半導體影像感測器的方法 |
| 2024-09-01 | 202435442 | 發明 | 影像感測器積體晶片結構與其形成方法 |
| 2024-09-01 | 202435459 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |
| 2024-09-01 | 202435699 | 發明 | 記憶體元件及其形成方法 |
| 2024-09-01 | 202435734 | 發明 | 具有高效散熱片的相變材料開關及其形成方法 |
| 2024-09-01 | I853931 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2024-09-01 | I853947 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |