台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-12-21 | I827227 | 發明 | 使用熱電材料之功率積體電路散熱器及其製作方法 |
| 2023-12-21 | I827221 | 發明 | 製造半導體裝置的方法和半導體裝置 |
| 2023-12-21 | I827115 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-12-21 | I827012 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2023-12-21 | I827001 | 發明 | 記憶胞、記憶胞陣列及記憶胞的操作方法 |
| 2023-12-21 | I826997 | 發明 | 形成半導體裝置之方法 |
| 2023-12-21 | I826910 | 發明 | 包括封裝密封環的半導體封裝及其形成方法 |
| 2023-12-21 | I826908 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2023-12-21 | I826896 | 發明 | 具有阻焊結構的半導體結構 |
| 2023-12-21 | I826836 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |