台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4128 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-11-16 202445688 發明 半導體裝置結構、其形成方法及半導體裝置
2024-11-16 202445700 發明 形成接合組件的方法及接合設備
2024-11-16 202445762 發明 積體電路及其製造方法
2024-11-16 202445781 發明 封裝模組、封裝結構及形成所述封裝模組的方法
2024-11-16 202446226 發明 半導體裝置以及記憶體裝置的製造方法
2024-11-11 I861174 發明 半導體裝置與其形成方法
2024-11-11 I861193 發明 用於修整半導體晶圓研磨墊的裝置
2024-11-11 I861219 發明 靜電荷的監測系統、其監測方法及具有靜電荷監測之半導體製造方法
2024-11-11 I861306 發明 地板下充電站、充電裝置及對行動機器人充電之方法
2024-11-11 I861340 發明 半導體裝置與其形成方法