精材科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 28 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-07-21 | I849617 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2024-06-11 | I845129 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2024-06-11 | M656735 | 新型 | 半導體接合系統 |
| 2024-06-01 | 202422866 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2024-04-01 | I837882 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2023-12-01 | 202347657 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2023-12-01 | I824428 | 發明 | 洩漏偵測組件 |
| 2023-11-21 | I823403 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2023-11-16 | 202345304 | 發明 | 半導體裝置結構及其製造方法 |
| 2023-11-16 | 202345308 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |