同欣電子工業股份有限公司 相關專利權資料
總計 86 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-01 | 202401589 | 發明 | 封裝基板及晶片組件的製造方法 |
| 2024-01-01 | I828192 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2023-12-16 | 202349099 | 發明 | 感測鏡頭 |
| 2023-12-16 | 202349609 | 發明 | 感測器封裝結構及晶片級感測器封裝結構 |
| 2023-12-16 | 202349730 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2023-12-16 | 202349731 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2023-12-01 | I824677 | 發明 | 晶片封裝結構及其製造方法 |
| 2023-11-01 | I820772 | 發明 | 封裝基板及晶片組件的製造方法 |
| 2023-11-01 | I820900 | 發明 | 晶片封裝結構及晶片封裝方法 |
| 2023-10-21 | I819452 | 發明 | 感測器封裝結構 |